Infotech Automation
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Halbleiter

Zusätzlich zum klassischen Die Bonding gibt es in der Halbleitertechnik zahlreiche Anwendungen, die mit Standardmaschinen nur schwer oder gar nicht zu bewältigen sind. Infotech bietet mit seiner Komponentenmatrix die nötige Flexibilität, spezielle Anforderungen wie das Relative Placement oder Bonding von kleinsten Dies ab 200 µm Kantenlänge erfüllen zu können. Die aktive Kontrolle und Korrektur der Planparallelität, das fixieren des Dies mit UV-Kleber beim Absetzen, das Eutektische Bonding, Stapel-Aufbauten wie Chip-on-Chip, Chip-on-Wafer, etc. sowie die Verarbeitung von sehr dünnen Wafer gehören zu unseren Aufgabengebieten.

Unsere Flexibilität bezieht sich auch auf kundenspezifische Softwarelösungen, wie der Umgang mit Wafer Map Dateien, Rückverfolgbarkeit oder die Anbindung an externe Hostsysteme über SECS/GEM.

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