In Anlagen mit hohem Automationsgrad werden Bauteile oft in Blisterbänder oder –gurten zugeführt. Komponenten der Mikroelektronik werden bereits seit Jahrzehnten in solchen Gurten angeboten und geliefert. In anderen Branchen wie beispielsweise in der Uhrenindustrie ist die Zuführung über Blisterbänder noch nicht etabliert.
Infotech bietet dazu eine vollautomatische Verpackungsanlage mit Schüttgutzuführsystem, Bildverarbeitung, Sortiersysteme und Heiss-Siegelanlage an. Vor dem Verpacken können die Bauteile optisch inspiziert oder sonstigen Kontrollen unterzogen werden. Eine Spezialität der Verpackungsanlage ist die Möglichkeit, mechanische Bauteile vor dem Verpacken zu befetten.