• Verpacken in WafflePack

    Verpacken in WafflePack

    In vielen Anwendungen werden die Bauteile in 2" oder 4" Waffle Packs angeliefert. Meistens kriegt man sie vom Lieferanten bereits in dieser Verpackungsform. Dort, wo das nicht möglich ist, oder für Lieferanten von Sensoren, Halbleiterchips Uhrenteilen usw. bietet Infotech eine standardisierte Verpackungsanlage an.

    Bauteile können zum Beispiel ab Wafer auch anhand bestimmten Qualitätsklassen in verschiedene Waffle Packs oder Gel-Paks sortiert werden.

  • Verpacken in Jedec-Tray

    Verpacken in Jedec-Tray

    Nebst den gängigen Waffle Packs können Teile auch in Jedec-Trays sortiert und abgepackt werden.

    Die Zuführung der unsortierten Teile erfolgt meistens über Schüttgutfördersysteme oder ab Wafer. Mit Stapel Zuführeinheiten für die JEDEC Trays wird eine Autonomie der stand-alone Verpackungsanlage von mehreren Stunden gewährleistet.

  • Verpacken in Jedec-Tray

    Verpacken in Blisterbänder

    In Anlagen mit hohem Automationsgrad werden Bauteile oft in Blisterbänder oder –gurten zugeführt. Komponenten der Mikroelektronik werden bereits seit Jahrzehnten in solchen Gurten angeboten und geliefert. In anderen Branchen wie beispielsweise in der Uhrenindustrie ist die Zuführung über Blisterbänder noch nicht etabliert.

    Infotech bietet dazu eine vollautomatische Verpackungsanlage mit Schüttgutzuführsystem, Bildverarbeitung, Sortierroboter und Heiss-Siegelanlage an. Vor dem Verpacken können die Bauteile optisch inspiziert oder sonstigen Kontrollen unterzogen werden. Eine Spezialität der Verpackungsanlage ist die Möglichkeit, mechanische Bauteile vor dem Verpacken zu befetten.

  • Verpacken in WafflePack

    Verpacken in WafflePack

  • Verpacken in Jedec-Tray

    Verpacken in Jedec-Tray

  • Verpacken in Jedec-Tray

    Verpacken in Blisterbänder

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