Flyer- Die / Hybrid Bonder
Applikationen - Die-Bonden
Der universell konfigurierbare Infotech Die Bonder bietet professionelle Lösungen für anspruchsvolle Prozesse mit diffizilen Bauteilen und Materialien und für die unterschiedlichsten Aufbau- und Verbindungstechniken. Halbleiterchips wie ASICs, IGBTs, Laserdioden, Photonik-Bauteile, Sensoren, Detektoren, MEMS, Imagesensoren, usw. werden direkt vom Wafer ausgestossen, abgepickt, ausgerichtet und bestückt.
Die Bonding-Techniken umfassen das klassische Die-Bonden mit Epoxyd- oder Leitklebern, Flip-Chip-Bonden, Eutektisch-Bonden, Thermokompressionsbonden, Ultraschallbonden und Sinterbonden. Zudem können die Chips sowohl auf Keramiksubstrate, Leiterplatten, Submounts, Folien oder anderen Trägern wie auch direkt auf Wafer (Chip-onWafer), auf andere Chips (Chip-on-Chip), oder auf sonstige Gehäuseformen bestückt werden.
Für die Präzise Einhaltung der Bond Line Thickness kann der Chip auf eine definierte Höhe über dem Substrat oder auf eine bestimmte Bondkraft bestückt werden.