Infotech Automation

  • Preforms Bestücken

    Preforms Bestücken

    Flussmittelfreie Lötverbindungen sind in der Powermodulfertigung unumgänglich. Deshalb werden anstelle von Lotpasten sogenannte Lot-Preforms, also Lot-Formteile eingesetzt. Diese werden dem Bestücker ab Rolle zugeführt und auf der Maschine direkt auf die gewünschte Länge zugeschnitten.

    Der Bestückungskopf holt sie mit speziellen Saugern, die eine absolute Planheit der Preforms garantieren, von der Zuführeinheit ab und bestückt sie lagerichtig und präzis auf das Substrat.

    Je nach Anforderungen an die Taktzeit kann das Bestücken der Preforms und der Leistungshalbleiter sowie das Dosieren eines Haftvermittlers auf der gleichen Anlage realisiert werden.

    Die Preform-Zuführeinheit kann bequem von aussen ausgewechselt werden, ohne die Maschine öffnen zu müssen. Auf einer externen Rüststation können neue Lotbänder gerüstet und für ihren nächsten Einsatz vorbereitet werden.

  • Die-Bonden

    Die-Bonden

    Das Bestücken der Leistungshalbleiter (IGBT, Dioden) auf die Substrate ist mehr oder weniger ein Standardprozess.

    Unsere Lösung bietet den Vorteil, dass die Leistungshalbleiter direkt vom Wafer auf die Substrate in grossformatigen Ofenträger bestückt werden können. Das Umsetzen der Substrate von kleinen WTs in die grossformatigen Ofenträger entfällt.

    Zudem haben die Leistungshalbleiter eine recht grosse Kantenlänge, die ein Ausstechen mit vier Nadeln erforderlich macht. Selbst ungenau aufgespannte Wafer können in Ihrer Rotationslage automatisch exakt parallel zum Portal ausgerichtet werden, so dass die vier Nadeln den Chip nicht verfehlen.

    Bei Bedarf kann das Bestücken der Preforms und der Leistungshalbleiter sowie das Dosieren eines Haftvermittlers auf der gleichen Anlage realisiert werden, je nach Anforderung an die Taktzeit.

  • DVergelen

    Vergelen

    Die fertig bestückten und verdrahteten Hochspannungsmodule müssen mit einer Isolationsschicht – meist ein Polyimid – beschichtet werden. Sowohl die Oberflächen der Leistungshalbleiter wie auch Bonddrähte oder spezifische Randbereiche müssen dabei sehr genau mit einer Schutzschicht überzogen werden.

    Die voll integrierte Bildverarbeitung orientiert sich dabei anhand der konkreten Strukturen auf den Substraten und führt das Dosiersystem exakt an den vorgegebenen Ort.

    In der Regel wird als Dosiertechnik das Jetten eingesetzt. Die Infotech Komponentenmatrix bietet eine Vielzahl von Modulen zum Spülen, Reinigen und Neukalibrieren sowie der Prozess- und Qualitätsüberwachung.

  • Powermodul testen

    Testen

    Eine besondere Form von Tests ist bei Powermodulen zu finden. Für statische und dynamische Tests sowie für Teilentladungstests (partial discharge test) zur Überprüfung der Isolation werden spezielle Testgeräte und eine ebenso spezielle Testumgebung benötigt. Die Generatoren erzeugen dabei hohe Spannungen und Stromstärken.
    Die Prüflinge werden von uns in ein Prüfnest umgesetzt, mit CO2 geflutet, dem Testsystem zugeführt und über eine Kontakteinheit verbunden. Während des Prüfvorgangs kann das Handlingsystem ein zweites, fertig getestetes Modul wieder entladen und in das gewünschte Ausgabeformat umsetzen.

  • Preforms Bestücken

    Preforms Bestücken

  • Die-Bonden

    Die-Bonden

  • Vergelen

    Vergelen

  • Testen

    Testen

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