Powermodul Die Bonder

Anlage zur Chip-Bestückung

Der Powermodul Die Bonder ist eine hochpräzise Anlage zur automatisierten Bestückung von Leistungshalbleitern auf Substraten. Er bildet einen zentralen Schritt in der Fertigung zuverlässiger Powermodule für anspruchsvolle Anwendungen.

Anwendungen Powermodulfertigung

Flyer Powermodul

Die Bonding-Anlage für die präzise Bestückung von Leistungshalbleitern

Im Unterschied zum klassischen Die Bonding, stellt die Powermodulfertigung besondere Anforderungen an Präzision und Effizienz. Leistungshalbleiter wie Power-MOSFETs, IGBTs und Dioden werden direkt vom Wafer ausgestochen und auf DBC-Substrate in grossen Werkstückträgern positioniert. Der Infotech Powermodul Die Bonder bietet hierfür einen grosszügigen Arbeitsbereich, der das direkte Bestücken in den Trägern der Vakuumöfen ermöglicht – ohne Umladen der Substrate.

Flexibilität bei Lot-Zuführung und Fixierung

Die Anlage erlaubt das automatische Zuführen, Zuschneiden und Platzieren von Löt-Preforms direkt ab Rolle. Zur Fixierung der bestückten Chips können je nach Prozessanforderung Haftvermittler dosiert oder alternativ Graphitschablonen bzw. Gewichte aufgesetzt werden – für maximale Prozesskontrolle und Flexibilität.

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Schweizer Präzision

Unsere Anlagen werden vollständig in der Schweiz entwickelt und gefertigt, mit 95 % Schweizer Komponenten – für höchste Qualität durch lokale Produktion.

Mehrere Prozesse - eine Maschine

Prozessautomation für Dosieren, Bestücken, Sortieren, Testen, Zuführen und Handhaben – alles in einer kompakten Anlage.

Skalierbare Automationslösung

Prozesse lassen sich auf einer Labor-Desktopanlage entwickeln und testen und anschliessend nahtlos auf Produktionszellen oder -linien übertragen.

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