Die Bonder

Der Die Bonder ist für den industriellen Dauerbetrieb ausgelegt und eignet sich ideal für die automatisierte Bestückung von Dies auf DBC-Substraten oder anderen Trägermaterialien. Dank seiner robusten Konstruktion und präzisen Bewegungsachsen erreicht er höchste Wiederholgenauigkeit und Taktzeiten, die für moderne Serienfertigungen in der Leistungselektronik erforderlich sind.

• Universell konfigurierbar.
  
• Bietet professionelle Lösungen für anspruchsvolle Prozesse mit diffizilen Bauteilen und Materialien und für die unterschiedlichsten Aufbau- und Verbindungstechniken.
  
• Halbleiterchips wie ASICs, IGBTs, Laserdioden, Photonik-Bauteile, Sensoren, Detektoren, MEMS, Imagesensoren, usw. werden direkt vom Wafer ausgestossen, abgepickt, ausgerichtet und bestückt.
  
• Die Bonding-Techniken umfassen das klassische Die-Bonden mit Epoxyd- oder Leitklebern, Flip-Chip-Bonden, Eutektisch-Bonden, Thermokompressionsbonden, Ultraschallbonden und Sinterbonden.
  
• Die Chips können sowohl auf Keramiksubstrate, Leiterplatten, Submounts, Folien oder anderen Trägern wie auch direkt auf Wafer (Chip-onWafer), auf andere Chips (Chip-on-Chip), oder auf sonstige Gehäuseformen bestückt werden.
  
• Für die Präzise Einhaltung der Bond Line Thickness, kann der Chip auf eine definierte Höhe über dem Substrat oder auf eine bestimmte Bondkraft bestückt werden.

Die Anlage basiert auf der bewährten Infotech Plattform und lässt sich flexibel mit verschiedenen Bondköpfen, Zuführeinheiten, Bildverarbeitungssystemen und Kraftmessmodulen ausstatten. Ob einfache Die-Platzierung oder komplexe Bestückungsprozesse mit mehreren Komponenten – der Die4 Bonder lässt sich exakt auf Ihre Produktionsanforderungen zuschneiden und bietet dabei maximale Effizienz und Rückverfolgbarkeit.