Die Bonding-Anlagen

GRENZENLOSE VIELSEITIGKEIT

Infotech bietet präzise Die Bonding Anlagen für die automatisierte Bestückung von Halbleitern auf Substraten und Leistungsmodule. Die Plattformen eignen sich ideal für Entwicklungsumgebungen sowie für den Einsatz in vollautomatisierten Produktionslinien.

Produkte

Anwendungen Die Bonden

Leistungsstarke Die Bonding-Lösungen für Entwicklung und Serienfertigung

Der Hybrid Bonder vereint Die Bonding und Sinterprozesse auf einer Plattform und ist ideal für flexible Entwicklungsumgebungen. Der Die Bonder bietet höchste Präzision und Geschwindigkeit für den vollautomatisierten Einsatz in der Serienproduktion. Beide Systeme basieren auf der modularen Infotech Plattform und lassen sich individuell konfigurieren.

PRODUKTE

Die Bonder

Die Bonding Anlage für Serienfertigung

Hochpräzise Bestückung von Halbleitern auf Substraten – leistungsstark und serienfähig.

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Hybrid Bonder

Anlage für Die Bonding und Sintern

Kombiniert präzises Die Bonding und Vorsintern – ideal für Labor, Prototypenfertigung und Prozessentwicklung.

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Kundenspezifische Automationslösungen

Vorentwickelte Komponenten der Infotech Komponentenmatrix ermöglichen flexible und schnelle Anpassungen an Kundenanforderungen.

Schweizer Präzision

Unsere Anlagen werden vollständig in der Schweiz entwickelt und gefertigt, mit 95 % Schweizer Komponenten – für höchste Qualität durch lokale Produktion.

Mehrere Prozesse - eine Maschine

Prozessautomation für Dosieren, Bestücken, Sortieren, Testen, Zuführen und Handhaben – alles in einer kompakten Anlage.

Skalierbare Automationslösung

Prozesse lassen sich auf einer Labor-Desktopanlage entwickeln und testen und anschliessend nahtlos auf Produktionszellen oder -linien übertragen.

Interessiert?

Kontaktieren Sie uns jetzt für eine individuelle Beratung – gemeinsam bringen wir Ihre Automationsprozesse auf das nächste Level!

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