Flyer - Ultrasonic Welder (Engl.) 

Schunk Sonosystems und Infotech 
Dank intensiver Grundlagenforschung und einer Vielzahl von Innovationen hat Schunk Sonosystems einen großen technologischen Vorsprung beim Ultraschallschweissen und Infotech bei vollautomatischen Fertigungslinien für die Powermodul-Produktion.
Der 35kHz-Ultraschallschweisskopf von Schunk Sonosystems mit der flexiblen Sonotrode in der bewährten Infotech-Plattform, unterstützt durch Peripheriegeräte aus der Infotech-Komponentenmatrix, ermöglicht vollautomatische Ultraschallschweissprozesse von Pin-Gehäusen oder beliebigen Zuleitungen z.B. von Leadframes. Flexibel an beliebiger Stelle einer Montagelinie integrierbar.

Flyer - Powermodulfertigung
Applikationen - Powermodulfertigung

Im Gegensatz zum klassischen Die-Bonding hat die Powermodulfertigung spezielle Anforderungen. In der Regel werden Power-MOSFETs, IGBTs und Dioden direkt vom Wafer ausgestochen und auf die DBC-Substrate in grossen Werkstückträgern abgesetzt. Der Infotech Powermodul Die-Bonder hat den Vorteil eines grossen Arbeitsbereichs, der es erlaubt, die Produkte direkt in den Werkstückträgern der Vakuumöfen zu bestücken, ohne die Substrate umzuladen.

Zudem können Lot-Preforms auf der Anlage direkt ab Rolle zugeführt, zugeschnitten und bestückt werden.

Zur Fixierung der bestückten Leistungshalbleiter können sowohl Haftvermittler dosiert als auch Graphitschablonen, bzw. Gewichte auf die Baugruppen gesetzt werden.

Flyer - Sinter Bonder (EN)
Applikationen - Powermodulfertigung

Der Sinter Bonder erfüllt Chip-Montageanforderungen für die Powerelektronik und übertrifft dabei die Möglichkeiten eines Standard Die Bonders bei Laboranwendungen (Batch Verarbeitung) und bei Serienproduktionen in der vollautomatischen Linie.

Der vielseitig einsetzbare Die Bonder ist mit spezifischen Modulen aus der Infotech Komponentenmatix speziell für Sinterprozesse konfiguriert. Ein oder mehrere beheizte Bondköpfe konfiguriert für hohe Kraftprozesse, Substratvorheizung und Heizstation mit integrierter Kraftmessung, DTF Zuführungen und viele weitere Optionen sind Teil des Infotech Sinter Bonders.

Grössere Die`s können direkt auf dem Sinter Bonder auf das DBC Substrat vorgesintert werden, wobei anschliessend eine Sinterpresse den finalen Sinterprozess ausführen muss. Kleinere Die`s, zum Beispiel LED`s, können vollständig auf dem Sinter Bonder auf das Substrat gesintert werden.

Flyer - Sinter Bonder (EN)
Applikationen - Powermodulfertigung

Auf dem Desktop Sinter Bonder können Vorsinter- und Sinterprozesse durchgeführt werden. Zudem kann er für ein weites Anwendungsspektrum an manuellen, halbautomatischen und vollautomatischen Prozessen eingesetzt werden.

Mit dem Desktop Sinter Bonder können Vorsinterprozesse mit produktspezifischen Prozessparametern entwickelt werden und bei anschliessender Serienproduktion auf die Produktionslinie übertragen werden.

Im Desktopgerät werden spezifische Sinterkomponenten aus der Infotech Komponentenmatrix verbaut. Unter anderem geheizte Bondköpfe konfiguriert für hohe Kraftprozesse, geheizte Substrathalteplatte mit manueller Neigungsverstellung und X-, Y- System mit Linearmotoren.

Applikationen - Powermodulfertigung

Löt-Formteile (Preforms) werden häufig in Leistungshalbleitermodulen oder in der Sensorfertigung verwendet, um den Einsatz von Flussmittel zu vermeiden.

Infotech bietet die Möglichkeit der Zuführung und Verarbeitung von Lot-Preforms ab Rolle anstelle von vorgestanzten Preforms in Waffle-Trays. Der Standard Preform Bestücker kann mit bis zu vier Zuführeinheiten ausgestattet werden, welche unterschiedlich breite Preforms direkt auf der Maschine in der geforderten Länge zuschneidet und mit bis zu vier Bestückungsköpfen präzis aufnimmt und bestückt. Der Prozess kann in allen Schritten mittels Bildverarbeitung überwacht und kontrolliert werden.

Die Zuführeinheiten sind während des Betriebs des Bestückers auswechselbar und können auf einer externen Rüststation für den nächsten Einsatz vorbereitet werden.

Flyer - Pin Attacher
Applikationen - Powermodulfertigung

Der Pin Attacher erfüllt die Anforderungen an das Einpressen von Kontaktstiften für Leistungselektronikmodule auf DBC- und Modulebene. Es werden verschiedene Arten von Pins unterstützt, die in loser Form zugeführt werden können. Die Pins werden in die korrigierte vertikale Ausrichtung gedreht und mit Hilfe von Kraftkontrollverfahren in das Pin-Gehäuse eingesetzt. Das Kraftprofil wird pro Pin protokolliert und kann als Teil der Rückverfolgbarkeitsdaten verfügbar sein. Bis zu sechs Köpfe arbeiten parallel.

Flyer - Powermodulfertigung 
Applikationen - Powermodulfertigung

Im Bereich der Powermodulfertigung bietet die Infotech Lösungen für Teilprozessschritte, komplette Produktionszellen oder ganze Produktionslinien an. Variable Transportsysteme erlauben die Verarbeitung auf kundenspezifischen Werkstückträgern bis zu einer Breite von 330 mm und sind somit selbst mit übergrossen Vakuumlötanlagen kompatibel. Die Werkstückträger können in der Fertigungslinie zurückgeführt werden und auf diese Weise autonom durch die Prozessschritte ›Bestücken‹, ›Löten‹ und ›Entladen‹ zirkulieren.