Verpackungstechnik
Infotech bietet flexible Lösungen für das automatisierte Verpacken unterschiedlichster Bauteile – von der Einzelteilentnahme bis zur bestückten Trägerverpackung. Dabei stehen Präzision, Produktschutz und Prozessintegration im Fokus.
Verpacken in Waffle Packs
Infotech bietet automatisierte Lösungen zum Verpacken von Bauteilen in 2" oder 4" Waffle Packs – ideal für Sensoren, Halbleiterchips, Uhrenteile und ähnliche Kleinkomponenten.
Wichtige Merkmale:
- Verpackung in standardisierte Waffle Packs und Gel-Paks.
- Sortierung nach Qualitätsklassen, z. B. direkt ab Wafer.
- Geeignet für Kleinteile aus der Elektronik- und Uhrenindustrie.
- Schonendes und präzises Handling.
- Flexibel integrierbar in bestehende Prozesse.
Wo Bauteile nicht bereits verpackt geliefert werden, ermöglicht Infotech eine zuverlässige Automatisierung dieses Schritts. Die Anlagen vereinzeln Komponenten, prüfen auf Qualität und sortieren sie gezielt in Waffle Packs oder alternative Träger. Das System lässt sich flexibel an unterschiedliche Formate und Anforderungen anpassen – vom Wafer bis zum fertigen Tray.
Verpacken in JEDEC Trays
Neben Waffle Packs bietet Infotech auch automatisierte Lösungen zum Sortieren und Verpacken von Bauteilen in standardisierte JEDEC-Trays – ideal für hohe Stückzahlen und lange Autonomiezeiten.
Wichtige Merkmale:
- Verpackung in JEDEC-Trays mit Standardformat.
- Zuführung über Schüttgut oder direkt ab Wafer.
- Stapel-Zuführsystem für mehrere Stunden Laufzeit.
- Vollautomatisierter, stabiler Verpackungsprozess.
- Ideal für elektronische Bauteile und Mikrochips.
Die Verpackung in JEDEC-Trays eignet sich besonders für Anwendungen mit hohem Durchsatz und standardisierten Abläufen. Infotech-Anlagen nehmen die unsortierten Bauteile beispielsweise aus Schüttgutbehältern oder direkt vom Wafer auf, vereinzeln sie und platzieren sie geordnet in JEDEC-Trays. Dank der integrierten Stapel-Zuführung lassen sich mehrere Trays automatisiert wechseln, was den Betrieb über längere Zeiträume ohne manuelle Eingriffe ermöglicht. Die Lösung ist robust, präzise und für unterschiedlichste Bauteiltypen skalierbar.
Verpacken in Blistergurte
Blistergurte sind ein bewährtes Verpackungsformat in der Mikroelektronik – Infotech ermöglicht deren vollautomatisierte Befüllung, auch für Branchen, in denen diese Technik noch neu ist, wie z. B. die Uhrenindustrie.
Wichtige Merkmale:
- Vollautomatische Verpackungslösung für Blisterbänder.
- Zuführung per Schüttgut mit Sortier- und Bildverarbeitungssystem.
- Integrierte optische Kontrolle vor dem Verpacken.
- Optionales Befetten mechanischer Bauteile vor der Versiegelung.
- Heißsiegelanlage für sicheres Verschließen der Verpackung.
In vielen automatisierten Prozessen sind Blistergurte das bevorzugte Verpackungsformat – insbesondere in der Mikroelektronik, wo sie seit Jahrzehnten etabliert sind. Infotech bietet hierfür eine kompakte, vollautomatische Verpackungsanlage, die Bauteile aus Schüttgut vereinzelt, prüft, bei Bedarf vorbehandelt (z. B. durch Befetten) und präzise in die Gurtsegmente einsortiert. Anschließend erfolgt das Versiegeln über eine integrierte Heißsiegelstation. Diese Lösung eignet sich auch für Branchen, in denen Blisterverpackungen noch wenig verbreitet sind, und lässt sich flexibel an verschiedene Bauteilformen und Taktzeiten anpassen.