Wichtige Markmale
- Direktkontaktierung von Chips mit BGA oder µBGA auf Substraten.
- Integrierte Wendeeinheit (Flipper) zum Umorientieren des Bauteils.
- Exaktes Ausrichten der Lötbumps auf Bondpads durch Bildverarbeitung.
- Applizieren von Flussmittel per Dosieren oder Dippen.
- Optionales Heissgas-Lötsystem für Prototypen, Reparatur oder Kleinserien.
Beim Flip-Chip Bonden werden Chips mit aufgebrachten Lötbumps auf der Unterseite kopfüber auf das Substrat gesetzt – ein Verfahren, das besonders bei Bauelementen mit vielen Anschlusspunkten wie BGA- oder µBGA-Gehäusen eingesetzt wird. Die Ausrichtung muss dabei mit höchster Präzision erfolgen, um jede Lotkugel exakt auf ihrem Bondpad zu platzieren. Infotech bietet für diesen Prozess Wendeeinheiten und Dosierlösungen, um den Chip gezielt zu positionieren und vorzubereiten. Für Anwendungen mit geringem Durchsatz oder in der Entwicklung kommt zusätzlich ein bewährtes Heißgas-Lötsystem zum Einsatz, das zuverlässige Ergebnisse auch bei Einzelstücken oder Nacharbeit ermöglicht. Die Flip-Chip-Prozesse lassen sich zudem problemlos mit anderen Infotech-Technologien kombinieren.