Die Bonden
Infotech bietet flexible Die-Bonding-Lösungen, die weit über das klassische Vereinzeln und Platzieren von Chips hinausgehen. Durch modulare Systemarchitektur lassen sich zusätzliche Prozessschritte wie Dosieren, Handhaben oder Bestücken effizient in den Bondprozess integrieren.
Wichtige Merkmale:
- Kombination von Die-Bonding mit weiteren Funktionen wie Dosieren, Fügen, Montieren.
- Kompatibilität mit Wafergrössen von 4" bis 12" auf unterschiedlichen Rahmenformaten.
- Integration aller Module über die Infotech Software VisualMachines™.
- Flexible Anpassung an SEMI-Standards oder kundenspezifische Abläufe.
- Geeignet für LED-Produkte, Sensoren, MEMS, VCSELs und Leistungshalbleiter.
Die Infotech Komponentenmatrix erlaubt es, individuelle Die-Bonding-Systeme zusammenzustellen, die exakt auf die jeweiligen Anforderungen zugeschnitten sind – ob in der Entwicklung oder Serienfertigung. Dank der durchgängigen Softwaresteuerung lassen sich komplexe Anwendungen wie Chip-on-Chip oder Chip-on-Wafer präzise umsetzen. Die Plattformen unterstützen Die-Größen ab 200 µm direkt vom Wafer und ermöglichen gleichzeitig höchste Wiederholgenauigkeit und Flexibilität – etwa bei der Verarbeitung empfindlicher Materialien oder beim parallelen Handling mehrerer Prozessschritte auf einer Linie.
Flip-Chip Bonden
Wie Flip-Chips mit höchster Präzision bestückt, gewendet und kontaktiert werden – inklusive Flipper, Dosiersystem und Heissgas-Lötung – erfahren Sie auf der Detailseite zum Flip-Chip Bonden.
Ultraschallbonden
Beim Ultraschallbonden, auch Thermosonic-Bonden genannt, handelt es sich um ein präzises Fügeverfahren für Flip-Chip-Bauteile oder Bumped Components. Dabei entstehen durch Schwingung, Druck und Wärme mechanisch stabile Verbindungen.
Wichtige Merkmale:
- Direkte Verbindung von Bumped Components auf Substrate mittels Ultraschall.
- Kombination aus Substratvorheizung, Vibration und definierter Anpresskraft.
- Lokale Verschweißung durch Reibung und Wärme ohne zusätzliches Lot.
- Steuerung und Synchronisierung aller Prozessparameter in Echtzeit.
- Hohe Prozesssicherheit durch stabile Maschinenplattform und geregelte Kraftprofile.
Beim Ultraschall-Bonden wird der Flip-Chip oder das Bumped-Bauteil mithilfe eines vibrierten Bestückungssaugers bei kontrollierter Kraft auf das vorgeheizte Substrat gedrückt. Die entstehenden Reibungskräfte zwischen den Bumps und den Pads erzeugen lokale Wärme, die für eine dauerhafte und zuverlässige mechanische Verbindung sorgt – ganz ohne Zusatzmaterial. Entscheidend für die Qualität des Bondprozesses ist das präzise Zusammenspiel von Bondkraft, Ultraschallleistung, Substrattemperatur und Prozessdauer. Infotech-Anlagen ermöglichen eine exakte Steuerung und Synchronisierung dieser Parameter, was den Prozess hochstabil und reproduzierbar macht. Zusätzlich lässt sich das Ultraschall-Bonden nahtlos mit weiteren Prozessen auf derselben Plattform kombinieren.
Eutektisch Bonden
Das eutektische Bonden ist ein präzises, flussmittelfreies Fügeverfahren auf Basis spezieller Legierungen – ideal für die Verbindung empfindlicher Chips mit dauerhaft hoher mechanischer und thermischer Stabilität.
Wichtige Merkmale:
- Verwendung eutektischer Legierungen wie Au-Sn, Si-Au oder Ge-Al.
- Flussmittelfreies Schmelzen der Metallisierung unter kontrollierter Temperatur und Kraft.
- Dauerhafte Verbindung von Chip und Träger ohne Rückstände.
- Hohe Lagegenauigkeit und Planparallelität erforderlich.
- Besonders geeignet für VCSEL-Dioden, MEMS und Chip-on-Wafer-Anwendungen.
Das Verfahren des eutektischen Bondens nutzt die definierte Schmelztemperatur bestimmter Legierungen, die bereits auf Chip und Träger abgeschieden wurden. Während des Bondprozesses werden diese Schichten ohne Flussmittel unter genau kontrollierter Kraft und Temperatur miteinander verschmolzen. Die Verbindung ist dabei nicht nur mechanisch stabil, sondern auch thermisch hoch leitfähig – ideal für optoelektronische und leistungskritische Bauteile. Typische Anwendungen finden sich bei der präzisen Montage von VCSEL-Dioden auf Submounts, wobei sowohl der mikrometergenaue Überstand der emittierenden Kante als auch die Planparallelität zwischen Diode und Träger sichergestellt werden müssen. Auch im Packaging von MEMS oder bei Chip-on-Wafer-Technologien wird dieses Verfahren eingesetzt, wenn höchste Genauigkeit und Reinheit gefragt sind.
Uhrenteile
Infotech bietet automatisierte Lösungen für die präzise Montage von Uhrwerken, Zifferblättern und Komponenten – von standardisierten Teilprozessen bis zur vollautomatischen Komplettmontage mechanischer Uhren.
Wichtige Merkmale:
- Vollautomatische Montagemechanik für komplette Uhrwerke.
- Verwendung der modularen Infotech Komponentenmatrix.
- Integrierte Bildverarbeitung für präzises Positionieren und Fügen.
- Standardisierte Handhabungs- und Zuführsysteme für maximale Prozesssicherheit.
- Auch geeignet für Einzelprozesse wie Glasmontage oder Zifferblattbestückung.
Während in der Uhrenindustrie traditionell halbautomatische Maschinen oder Sonderanlagen verwendet werden, hat Infotech gemeinsam mit einem namhaften Schweizer Hersteller als erstes Unternehmen weltweit die vollautomatische Montage eines mechanischen Uhrwerks realisiert. Grundlage dafür ist die Infotech Komponentenmatrix, die aus bewährten Standardachsen, Handlingssystemen und Zuführlösungen besteht. Besonders bei komplexen Baugruppen wie Zahnrädern, Anker oder Unruh spielt die präzise Bildverarbeitung eine zentrale Rolle, um kleinste Toleranzen zuverlässig einzuhalten.
Doch nicht nur komplexe Gesamtlösungen sind möglich: Auch das präzise Kleben von Uhrgläsern, das Bestücken von Zifferblättern oder weitere Teilprozesse lassen sich mit Infotech-Anlagen automatisiert und reproduzierbar umsetzen.