Advanced Packaging
Advanced Packaging ermöglicht Halbleiterbaugruppen der nächsten Generation mit höherer Präzision und Integration. Infotech bietet flexible Automationslösungen für Die-Bonden, Flip-Chip-Bonden, Dosieren, Inspektion und Testen – von Leadframes und Substraten bis zu Wafer- und Panel-Prozessen.
Die-Bonden & Flip-Chip-Bonden
Hochpräzises Die-Bonden, Flip-Chip-Bonden und weiterführende Verbindungsverfahren für automatisierte Die-to-Package-Prozesse. Bestücken, Fluxen, Dosieren und Bonden lassen sich in einer Plattform kombinieren – von Leadframe und Substrat bis zu Wafer- und Panel-Prozessen.
Wichtige Merkmale:
- Fluxen, dosieren und bonden auf einer Plattform
- Verbindungsverfahren, auch in Inertgasumgebung
- C2S-, C2W- und CoP-Montageformate
Inline-Inspektion (KI) & Testen
Integriere bildbasierte Inspektion, Testen und Analytik direkt in den Prozessablauf. VisualAI unterstützt robuste Prozesse sowie stabile, wiederholbare Qualität.
Dosieren & Underfill
Konfigurierbare 2D- und 3D-Dosierprozesse für Flux, Underfill und UV-Curing. Verschiedene Ventiltechnologien unterstützen anwendungsspezifische Mengen, Muster und Materialien – vom Labor bis zur Produktionslinie.